微焦点智能电子制造X-Ray检测设备X6000

微焦点智能X-Ray检测设备X6000（电子制造）
 
 ▋ 设备优势

 1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。
 2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。
 3: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。
 4: 载重15KG的420*420mm大载物台。
 5: 可调速度的3个运动轴联动系统。
 6: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。
 7: 可选配360°旋转夹具，可以不同角度*观察产品。

 ▋ 硬件参数

X射线源	品牌	日本滨松Hamamatsu
类型	封闭式、微焦斑
管电压	90kV
管电流	200μA
焦斑尺寸	5μm
功能	自动预热
平板探测器	品牌	韩国Rayence
有效面积	58mm*54mm
像素尺寸	49.5μm
分辨率	1176*1104
帧速	30帧/秒
碳纤维载物台	平台尺寸	420mm*420mm
可检测区域	400mm*400mm
较大负荷	15kg
整机	放大倍率	几何倍率200X	系统倍率1500X
较快检测速度	3秒/点
尺寸	长1100mm，宽1000mm，高1600mm
净重	1000kg
电源	AC110-220V 50/60HZ
最大功率	1300W
工控电脑	I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD
显示器	24寸HDMI显示器
安全**	辐射泄露量	无，国际标准：低于1微西弗。
铅玻璃观察窗	透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。
前后门安全互锁	一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。
电磁安全门开关	X光开启时自锁，无法开门。
急停按钮	位于操作位旁，按下立刻断电。
X光管保护	关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。

 ▋ 软件功能

功能模块	操作方式	键盘+鼠标完成所有操作。
X光管控制	鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。
状态栏	通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。
图像效果调节	可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。
产品列表	用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。
导航窗	相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。
运动轴状态	显示实时坐标。
检测结果	按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等客户设置的测量项）。
速度控制	各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。
气泡率测量	自动计算	点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、较大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。
调整参数	用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。
手动添加气泡	用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。
储存参数	用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。
其他测量功能	距离	按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。
距离比	多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。
角度	按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。
圆形	多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。
方形	多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。
自动检测	手动设置位置	用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。
阵列	对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。
自动识别	对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。

 ▋ 应用举例

BGA连锡 	   	 	 BGA气泡 	 	  PCB通孔过锡	 
IC气泡和金线 	 	LED焊接气泡	 	 LED金线断裂	 	 
电容 	  	 	 电感器 	   	 	 感应器	 	 
半导体放电管TSS	玻璃纤维塑料	 	 线缆	 	 
二极管 	  	  	 钢管焊接缝隙 	  	 汽车元器件